立足半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈,行業(yè)地位顯著。公司在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售體系,核心產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料,是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)之一,在集成電路單晶硅材料市場(chǎng)份額已達(dá) 15%。
技術(shù)優(yōu)勢(shì),多種核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累,公司突破并優(yōu)化了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),擁有無(wú)磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造、固液共存界面控制技術(shù)、熱場(chǎng)尺寸優(yōu)化工藝等核心技術(shù),構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘。
附件:神工股份:全球硅電極龍頭,大硅片積極布局
率先打破極大規(guī)模集成電路、新型顯示面板等尖端領(lǐng)域氣體材料進(jìn)口制約的民族氣體廠(chǎng)商,普通工業(yè)氣體和相關(guān)氣體設(shè)備與工程業(yè)務(wù),提供氣體一站式綜合應(yīng)用解決方案
品為 MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器,應(yīng)用于消費(fèi)電子、 可穿戴設(shè)備、智能家居、汽車(chē)電子和醫(yī)療等領(lǐng)域
芯?萍际菄(guó)內(nèi)少有的信號(hào)鏈 ADC+MCU 雙平臺(tái)設(shè)計(jì)企業(yè),圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷豐富產(chǎn)品系列,并以領(lǐng)先技術(shù)水平和高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)成功打破國(guó)外壟斷
國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈龍頭廠(chǎng)商,有近900款可供銷(xiāo)售的模擬芯片,其中大多是信號(hào)鏈芯片,在國(guó)內(nèi)受到新基建等因素推勱,國(guó)內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設(shè)全球領(lǐng)先
國(guó)內(nèi)在建晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)后對(duì) 12 寸硅片的需求將會(huì)達(dá)到 240 萬(wàn)片/月左右,我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、國(guó)資背景下的集團(tuán)化整合使其成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無(wú)愧的龍頭
非制冷紅外探測(cè)器用途日益廣闊,產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級(jí)封裝升級(jí),公司為國(guó)內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測(cè)器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商,全球第二家研制出 10 微米級(jí)產(chǎn)品的廠(chǎng)商
公司是全球 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠(chǎng)商,在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一,用戶(hù)通過(guò)手機(jī) App、語(yǔ)音交互、手勢(shì)交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作
公司是國(guó)內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭,持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入,技術(shù)領(lǐng)先,目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn),N+1 代芯片進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段,可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類(lèi)型 IP 收入上升,收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面,公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái),支撐形成 AC-DC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、Driver 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、Charger 開(kāi)發(fā)平臺(tái)和接口電路開(kāi)發(fā)平臺(tái)
具備國(guó)內(nèi)IDM廠(chǎng)商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模,并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線(xiàn),未來(lái)有望在供需兩端形成共振,成長(zhǎng)潛力可期
公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭,無(wú)論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長(zhǎng)的智能芯片是公司未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力。