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中芯國際(688981):大陸晶圓代工龍頭,登陸科創(chuàng)板揚(yáng)帆起航

來源:開源證券     編輯:創(chuàng)澤   時(shí)間:2020/10/29   主題:其他 [加盟]

公司是國內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭,持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入,技術(shù)領(lǐng)先。目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn),N+1 代芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn);此外,半導(dǎo)體行業(yè)景氣回暖,國產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯,國內(nèi)政策大力支 持集成電路發(fā)展,公司未來成長可期。我們預(yù)計(jì) 2020-2022 年公司可分別實(shí)現(xiàn)EPS 0.25/0.28/0.32 元,當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng) PE 267/244/211 倍,首次覆蓋給予“買入” 評(píng)級(jí)。


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芯原股份(688521):自主芯片IP之獨(dú)角獸

公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升,收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面,公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程

芯朋微(688508):電源芯片細(xì)分賽道一枝獨(dú)秀,永續(xù)經(jīng)營長坡厚雪

公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái),支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開發(fā)平臺(tái)、Driver 開發(fā)平臺(tái)、Charger 開發(fā)平臺(tái)和接口電路開發(fā)平臺(tái)

華潤微(688396):三大優(yōu)勢(shì)鑄就國內(nèi) IDM 龍頭

具備國內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模,并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線,未來有望在供需兩端形成共振,成長潛力可期

晶豐明源(688368):立足智能化驅(qū)動(dòng)芯片,向模擬芯片PMIC領(lǐng)域進(jìn)軍

公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭,無論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動(dòng)力。

仕佳光子(688313):自主可控芯來到,領(lǐng)軍者蓄勢(shì)待發(fā)

業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一

寒武紀(jì)(688256):從端芯片到云系統(tǒng)的一站式AI龍頭

寒武紀(jì) AI 芯片對(duì)比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優(yōu)勢(shì)

神工股份(688233):低摻雜IC硅片國產(chǎn)先鋒

布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn),神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片,2020年將實(shí)現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模

華峰測(cè)控(688200):國產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)龍頭,拓展SOC賽道打開成長空間

華峰測(cè)控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號(hào)類集成電路測(cè)試系統(tǒng),在 V/I 源、精密電壓電流測(cè)量、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)

聚辰股份(688123):下調(diào)2020盈利預(yù)測(cè),智能手機(jī)EEPROM銷量不達(dá)預(yù)期

EEPROM 受疫情影響智能手機(jī)出貨量,收入端同比倒退,由于供給端競爭格局加劇,我們預(yù)計(jì)價(jià)格有一定壓力,拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元

晶晨股份(688099):多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,產(chǎn)品份額加速提升

公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升,8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破,未來公司份額和市場地位有望加速提升

芯源微(688037):涂膠顯影打破壟斷,濕法清洗國產(chǎn)先鋒

芯源微是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺供應(yīng)商,在 LED 芯片制造及集成電路后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代, 公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺標(biāo)的,產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁

安集科技(688019):半導(dǎo)體表面處理材料龍頭,受益IC國產(chǎn)化成長進(jìn)入快車道

國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑,以高端半導(dǎo)體晶圓制造為突破口,并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
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