本報(bào)告將在 2019 年版本的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步梳理當(dāng)前應(yīng)用較為廣泛的第三方 SDK 類型和市場情況，結(jié)合實(shí)際案例分析第三方 SDK 存在的主要安全問題以及第三方 SDK提供者與 App開發(fā)者合作過程中面臨的法律合規(guī)問題。通過調(diào)研歐盟、美國的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)做法，從法律法規(guī)、
企業(yè)責(zé)任、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)自律等方面結(jié)合我國實(shí)際情況提出了有針對性的建議。
本報(bào)告 2020 年版比照 2019 年版的主要修訂在于：
更新了 2019 年至今監(jiān)管層面、國家標(biāo)準(zhǔn)層面針對 SDK 的規(guī)制；
更新了對 App 開發(fā)者嵌入第三方 SDK 的合規(guī)實(shí)踐建議；
更新了第三方 SDK 自身的合規(guī)實(shí)踐建議；
更新了第三方 SDK 產(chǎn)品最新的合規(guī)實(shí)踐案例。
附件：信通院&環(huán)球律所-軟件開發(fā)包（SDK）安全與合規(guī)報(bào)告（2020）
2019年RPA市場規(guī)模為10.2億元，較上年增長96.6%。2020年受制于疫情和宏觀環(huán)境的影響，增速有所下滑為79.1%，但是RPA軟件和服務(wù)市場現(xiàn)處于藍(lán)海階段，仍有較大增長空間
增強(qiáng)工業(yè)安全生產(chǎn)的感知、監(jiān)測、預(yù)警、處置和評估能力，加速安全生產(chǎn)從靜態(tài)分析向動態(tài)感知、事后應(yīng)急向事前預(yù)防、單點(diǎn)防控向全局聯(lián)防的轉(zhuǎn)變
《2020中國智能家居行業(yè)研究報(bào)告》從發(fā)展背景、行業(yè)現(xiàn)狀、典型案例分析以及未來發(fā)展趨勢四個方面進(jìn)行論述。基于目前行業(yè)發(fā)展的最新情況，采用桌面研究、專家訪談、實(shí)地調(diào)研等多種方法對行業(yè)展開全面細(xì)致的研究
龍頭廠商標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品已達(dá)到60％-70％。SAAS MES作為一個平臺，使得MES產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化成為可能，有效降低開發(fā)成本、降低交付周期、幫助企業(yè)減小管理風(fēng)險
外資企業(yè)和中外合資企業(yè)是承接制造業(yè)離岸服務(wù)外包的主力，中國東部地區(qū)是制造業(yè)服務(wù)外包最大聚集地，但中部和東北地區(qū)制造業(yè)服務(wù)外包增長較東部地區(qū)更快
通過智能信息化平臺大幅度提高企業(yè)經(jīng)營管理水平，高度協(xié)同研產(chǎn)供銷存全生態(tài)鏈，使公司具備適應(yīng)多品種、小批量產(chǎn)品共線柔性生產(chǎn)方式，快速響應(yīng)、高效協(xié)同、快速交付高質(zhì)量產(chǎn)品的能力
5G 手機(jī)迎來換機(jī)潮，有望帶動 3C 自動化設(shè)備行業(yè)新發(fā)展；中國工業(yè)機(jī)器人密度已超世界平均水平，但相比德日韓還有差距， 3C 自動化未來增長潛力較大
1套監(jiān)測指標(biāo)體系、1套測算方法、1組典型樣本和1套系列指數(shù)。監(jiān)測指標(biāo)體系包括平臺關(guān)鍵能力和平臺價值成效2個一級指標(biāo)、平臺價值效益5個二級指標(biāo)和14個采集項(xiàng)
藍(lán)領(lǐng)，在生活形態(tài)上被定義為基層勞動者，藍(lán)領(lǐng)人群也逐漸分為舊藍(lán)領(lǐng)和新藍(lán)領(lǐng)，新藍(lán)領(lǐng)指投身于服務(wù)業(yè)的勞動者
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是全新工業(yè)生態(tài)，與工業(yè)軟件彼此關(guān)聯(lián)，工業(yè)軟件是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺的重要組成部分，而工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也為工業(yè)軟件的應(yīng)用與開發(fā)提供了新的可能
《關(guān)鍵與新興技術(shù)國家戰(zhàn)略》介紹了美國為保持全球領(lǐng)導(dǎo)力而強(qiáng)調(diào)發(fā)展關(guān)鍵與新興技術(shù)，并提出兩大戰(zhàn)略支柱，明確了20項(xiàng)關(guān)鍵與新興技術(shù)的清單
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望受惠于 5G 應(yīng)用落地，人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)芯片等高速運(yùn)算的芯片需求，延續(xù) 2020 年的成長態(tài)勢，三、五年后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面貌，很可能跟今天會大不相同
