中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產，128層3D NAND穩(wěn)步推進引領國內大規(guī)模進口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導入產線加大應用
國內唯一實現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產的高新技術企業(yè)，產品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以高端半導體晶圓制造為突破口，并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
芯源微是國內半導體設備稀缺供應商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代， 公司作為國內半導體設備稀缺標的，產品和技術實力強勁
公司是多媒體智能終端芯片領航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產品結構持續(xù)優(yōu)化，公司產品市場份額有望加速提升，8K超高清電視芯片技術持續(xù)突破，未來公司份額和市場地位有望加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營業(yè)務為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產，神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產規(guī)模
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設、5G 建設等領域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術儲備均處于國內領先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內IDM廠商中領先的晶圓制造產能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司技術平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
